2017年11月7日 星期二

應用說明

FIB ( Focused Ion Beam) 
聚焦離子系統是利用離子束對指定的區域進行埋切及修飾,透過反射的離子或電子進行偵測,可得到指定位置之橫切面影像。目前廣泛被使用在電子工業及材料之異常分析應用上。



FE-SEM (Field Emission - Scanning Electron Microscope)
掃描式電子顯微鏡是藉由聚焦電子束掃描樣品的表面,產生樣品表面之形貌;搭配EDX (Energy-dispersive X-rayspectroscopy )可對於指定位置進行元素分析。



(Confocal Microscope) 
共軛交顯微鏡是透過雷射掃描之原理,在連續擷取 Z 軸序列圖檔後,可由軟體投影處理並量測。應用於表面觀察/斷差量測/粗糙度量測/2D 3D影像觀察。


(X-Ray Fluorescence coating thickness measurement) 
螢光測厚儀可透過元素之特徵螢光,達到非破壞性量測金屬鍍層厚度及成分比例 (例如: 鎳/鈀/金/銀/錫/銅厚度及化學鎳之磷含量)











(Cross section Polisher)
離子束剖面研磨是利用氬離子束去切削出樣品之剖面,避免研磨過程中的應力影響以及解決軟性材料在研磨過程中所造成的延展。















奧 創 科 儀 有 限 公 司
Angstrom Scientific instrument Co.,Ltd.
聯絡人:柳俊卿 0931299629
TEL : (02)2933-5335
FAX : (02)8192-7154
E-mail : Taiwan@angstrom.com.tw
http://www.angstrom.url.tw/